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砷化鎵半導體材料清洗機

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最后更新: 2016-04-27 10:52
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產品詳細說明

砷化鎵半導體材料清洗機
清洗工件為砷化鎵半導體材料,清洗規(guī)格225片裝每籃,425片裝每籃,六英寸直徑的半絕緣砷化鎵晶片的濕法制程清洗工藝,控制方式半自動,全自動可選。全自動控制設備機臺總體結構:機械運行機構裝置與機臺上方(可拆卸);機臺前方為清洗工作區(qū)域,機臺后上方為電器和氣路布置區(qū)域,后下方為液路布置區(qū)域;運行穩(wěn)定,適合于砷化鎵化合物半導體芯片生產線;設備也可應用于其他半導體器件的其他規(guī)格的主流襯底晶片的清洗。北
 
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