藍寶石蓋板切割/藍寶石面板精細切割 藍寶石具有優(yōu)異的光學(xué)性能、機械性能和化學(xué)穩(wěn)定性,強度高,硬度大。廣泛應(yīng)用于民用航天,半導(dǎo)體襯底和軍工等行業(yè)。 加工厚度:1mm以下 切割形狀:圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀。 最小孔徑:0.03mm 精度:+-5um 內(nèi)壁光滑,無崩邊。